Ürün Açıklaması

Yarı iletken seramik substrat, gelişmiş seramik malzemeleri hassas metalizasyon işlemleriyle birleştiren kritik bir elektronik bileşendir. Öncelikle yarı iletken çipleri (entegre devreler, güç cihazları, lazer diyotlar vb.) taşımak, birbirine bağlamak, ısıyı dağıtmak ve korumak için kullanılır. Çipin içindeki mikroskobik dünyayı makroskobik dış devreye bağlayan bir köprü görevi görür. Güç elektroniği, RF/mikrodalga, lazerler ve otomotiv elektroniği gibi alanlarda seramik yüzeyler, mükemmel kapsamlı özelliklerinden dolayı vazgeçilmezdir.

Ürün adı	Alümina Seramik Yüzey
Malzeme	Alümina/Al2O3
Renk	Müşterinin gereksinimlerine göre özelleştirilmiş
boyut	Müşterinin gereksinimlerine göre özelleştirilmiş
İşleme doğruluğu	Ra:0,02
Ambalajlama	Karton / Palet / Tahta Sandık (Müşteri ihtiyacına göre)
Teslimat süresi	Standart Ürün-3 gün içinde
Ürün Tasarımı	Müşterinin çizimine veya örneklerine göre
Özellikler	Kaliteli, düşük fiyat, Birden fazla fabrika, bulunduğunuz yere en yakın olanı temel alarak size teslimat yapar
Başvuru	Endüstriyel Seramikler
Sertifika	ISO, CE

Semiconductor Ceramic Substrate

Production Process

Production Process 2

Seramik performans parametresi

Sayı	Performans	Birim
			997 Porselen	999 Porselen
			Al2O3	Al2O3
1	Yoğunluk	g/cm3	3.92	3.98
2	Eğilme mukavemeti	MPa	400	550-600
3	Kırılma tokluğu	MPa·m1/2	5.6-6	2.8-4.5
4	Dielektrik sabiti	εr(20 derece, 1MHz)	9.8	9.9
5	Sertlik	not ortalaması	16.3	16.3-18
	Sertlik	sıcak rulo	81	81-83
6	Hacim direnci	Ω·cm(20 derece)	10 14	10 14
7	Elastik modül	not ortalaması	380	400
8	Termal genleşme katsayısı	×10-6/k	5.4-8.4	6.4-8.9
9	Basınç dayanımı	MPa	2300	2300
10	sıyrıklar	g/cm2	0.1	0.1
11	Isı iletkenliği	W/m×k(20 derece)	35	38.9
12	Poisson oranı	/	0.22	0.22
13	Yalıtım gücü	kv/mm	30	30
14	Sıcaklık	derece	1700	1700
15	Pürüzlülük	R	0.02	0.02

Temel Performans Özellikleri

Mükemmel Isı İletkenliği:Bu seramik yüzeylerin temel özelliklerinden biridir. Alüminyum nitrür (AlN) ve berilyum oksit (BeO) gibi yaygın olarak kullanılan seramikler, standart PCB malzemelerinden (FR-4 gibi) çok daha üstün termal iletkenliğe sahiptir ve çip işlemi sırasında üretilen ısının hızlı bir şekilde dağıtılmasını sağlar ve termal arızayı önler.
İyi Elektrik Yalıtımı:Seramik malzemeler doğası gereği mükemmel elektrik yalıtkanlarıdır ve yüksek dielektrik mukavemeti ve hacim direnci sunar. Bu, yüksek-voltaj ve yüksek güç-uygulamalarındaki elektriksel izolasyon gereksinimlerini karşılar.
Çiplerle Eşleştirilmiş Termal Genleşme Katsayısı (CTE):Seramiklerin CTE'si (özellikle AlN ve Si₃N₄), silikon (Si) ve galyum arsenit (GaAs) gibi yarı iletken çip malzemelerininkine yakındır. Bu uyum, sıcaklık dalgalanmalarının neden olduğu termal stresi önemli ölçüde azaltarak paketlenmiş yapının güvenilirliğini ve ömrünü artırır.
Yüksek Mekanik Mukavemet ve Kararlılık:Seramik malzemeler sert ve sert olup kırılgan talaşlar için sağlam mekanik destek sağlar. Ayrıca yüksek sıcaklıklara, korozyona ve radyasyona karşı mükemmel direnç göstererek zorlu ortamlarda istikrarlı performans sağlarlar.
Yüksek Yüzey Düzlüğü ve Düşük Pürüzlülük:Seramik alt tabakaların yüzeyi hassas cilalama yoluyla olağanüstü düzlüğe ulaşabilir. Bu, hassas birleştirme (örneğin ötektik lehimleme) ve optik hizalama (örneğin lazerler) gerektiren cihazlar için çok önemlidir.
Yüksek-Yoğunluklu Ara Bağlantıyı Etkinleştirme:Seramik yüzey üzerine ince-film veya kalın-film metalizasyon (örneğin, bakır, altın, gümüş biriktirme) yoluyla, yüksek-hassas devre desenleri kazınabilir. Bu, çip ile dış dünya arasındaki yüksek-yoğunluklu, düşük-parazitli elektrik bağlantılarını kolaylaştırır.

Ürün uygulaması

Olağanüstü özelliklerinden yararlanan yarı iletken seramik alt tabakalar, ısı dağıtımı, güvenilirlik ve yüksek-frekans performansı açısından sıkı gereksinimlerin olduğu alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır:

Güç Elektroniği Modülleri:Yalıtımlı Çift Kutuplu Transistörler (IGBT'ler), güç MOSFET'leri ve tristörler gibi güç cihazlarının paketlenmesinde yaygın olarak kullanılır. Yeni enerji güç üretiminde (fotovoltaik, rüzgar), elektrikli araç güç aktarma organlarında ve yerleşik şarj cihazlarında, endüstriyel frekans dönüştürücülerde ve akıllı şebekelerde, seramik alt tabakalar (özellikle AlN ve Si₃N₄), verimli ısı dağılımı ve yüksek-voltaj yalıtımı sağlayan temel bileşenlerdir.
Hibrit Entegre Devreler (HIC'ler) ve Çoklu-Çip Modülleri (MCM'ler):Askeri, havacılık ve iletişim uygulamalarına yönelik yüksek-güvenilirliğe sahip HIC'lerde ve MCM'lerde kullanılır ve mükemmel ara bağlantı alt katmanları, ısı dağıtım yolları ve hermetik paketleme tabanları sağlar.
RF ve Mikrodalga Cihazları:Baz istasyonlarında, radarda ve uydu iletişimlerinde, güç amplifikatörleri, düşük-gürültü amplifikatörleri ve filtreler gibi RF cihazlarını paketlemek için seramik alt tabakalar (özellikle düşük-kayıplı Al₂O₃ veya AlN) kullanılır ve istikrarlı yüksek-frekans özellikleri sunar.
Lazer ve Optoelektronik Cihazlar:Yüksek-güçlü lazer diyotlar (LD'ler), ışık-yayan diyotlar (LED'ler), fotodetektörler vb. için ısı emiciler ve taşıyıcılar olarak görev yapın. Yüksek termal iletkenlikleri, lazerler tarafından üretilen yoğun ısıyı etkili bir şekilde yöneterek istikrarlı çıkış gücü ve dalga boyu sağlar.
Otomotiv Elektroniği ve Havacılık:Motor kontrol ünitelerinde (ECU'lar), sensörlerde ve güç kontrol sistemlerinde kullanılır; yüksek titreşim, büyük sıcaklık değişimleri ve yüksek güvenilirlik gereksinimlerini karşılar.
Sensör ve MEMS Paketleme:Yüksek-sıcaklığa, korozyona- dayanıklı basınç sensörleri, ivmeölçerler vb. için kullanılır ve sağlam koruma ve elektrik arayüzleri sağlar.